Plastic material piece bonding process, using a curing agent...

B - Operations – Transporting – 29 – C

Patent

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Details

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B29C 65/02 (2006.01) B29C 65/00 (2006.01) B29C 65/34 (2006.01) B29C 65/50 (2006.01) C08J 5/12 (2006.01) B29C 35/02 (2006.01)

Patent

CA 1334720

L'invention concerne un procédé de jonction par reticulation de pièces en matière plastique com- portant une résistance permettant leur chauffage électrique à la température convenable de jonction. Selon l'invention, on apporte l'agent de reticula- tion sur les pièces dont on ajuste la température pendant une durée suffisante pour permettre la dif- fusion sans réticulation de l'agent, puis on enlève la température de ces pièces entre environ 150 et 350°C pendant un intervalle de temps supérieur au temps de demi-vie de l'agent, de sorte à induire la réticulation de la matière plastique, assurant ainsi la jonction étanche des pièces. L'invention s'applique notamment à la réalisation de reseaux de distribution de gaz.

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