H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
356/3, 345/62
H01L 31/18 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 1315415
ABREGE Procédé de montage d'un pavé semi-conducteur sur un support de dissipation thermique et de connexion électrique. Un pavé (1), à monter sur un support (Z), est pourvu d'une couche d'or en forme d'îlot (3), de section sensiblement égale à celle d'un poinçon (5) avec lequel on soude, par ther- mocompression, l'îlot (3) à une couche d'or (4) déposée sur le support (2). On peut simultanément réaliser la soudure d'un fil de connexion (8) sur une autre couche d'or (7) du pavé. Le poinçon (5) est éventuellement soumis à des vibra- tions ultrasonores. L'assemblage ainsi réalisé présente de très bonnes propriétés mécaniques, thermiques et éleotriques. Le procédé de l'invention s'applique en particulier au montage de diodes électroluminescentes, diodes lasers et photodétecteurs. (Fig.2)
591836
Sat (societe Anonyme de Telecommunications)
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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