Method for mounting an integrated circuit on a support,...

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H - Electricity

01

L

356/143, 352/82

H01L 21/60 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)

Patent

CA 1283227

Abrégé Procédé de montage d'un circuit intégré sur un support, dispositif en résultant et son application à une carte à microcircuits électroniques. Un dispositif conforme à l'invention se présente sous la forme d'une pastille (10) destinée à une carte (26) du type carte de crédit. Dans la pastille (10), la couche métallique (15) qui ferme les trous (16) du support (11) est déformée vers l'intérieur de chacun des trous pour y constituer des bossages (17) sur lesquels sont soudés les plots (14) du circuit intégré (12). Fig. 1

512598

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