Substrates for powder deposition containing conductive domains

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B - Operations, Transporting

32

B

B32B 3/24 (2006.01) A61K 9/70 (2006.01) A61M 15/00 (2006.01) B05B 5/00 (2006.01) B05D 1/32 (2006.01) A61M 15/02 (2006.01) B05C 13/00 (2006.01)

Patent

CA 2413549

Provided is, among other things, a conductive inlay film comprising; a layer of dielectric film (21) having a pattern of holes (23) suitable to define selected regions to which particles will be deposited by electrostatic deposition; and a conductive element (22) comprising polymer, which element comprises (a) a conductive film laminated (22) against the dielectric film (21) or (b) a conductive film embedded within the holes (23), the portion of the conductive element appearing within the holes comprising conductive inlays, wherein the conductive element (22) is adapted to contact one or more electrode pads and provide electrical potential at the selected regions, and wherein the dielectric film (21) electrically isolates the selected regions.

L'invention concerne, parmi d'autres, un filme conducteur incrusté comprenant: un couche de film diélectrique (21) ayant un motif constitué de trous (23) conçus pour définir des régions sélectionnées sur lesquelles des particules seront déposées par dépôt électrostatique; et un élément conducteur (22) comprenant un polymère, ledit élément comprenant (a) un film conducteur laminé (22) sur le film diélectrique (21) ou (b) un film conducteur enfoui dans les trous (23), et la partie de l'élément conducteur comprise dans les trous comprend des incrustations conductrices. L'élément conducteur (22) est conçu pour être en contact avec une ou plusieurs plaquettes d'électrodes et fournir un potentiel électrique dans les régions sélectionnées, le film diélectrique (21) isolant électriquement les régions sélectionnées.

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