Spiral couplers

H - Electricity – 01 – P

Patent

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Details

H01P 5/12 (2006.01) H01P 5/18 (2006.01)

Patent

CA 2466349

A microwave circuit utilizes a spiral-like coupler configuration (602) to achieve the functionality of a traditional coupler with higher density and lower volume. A plurality of substrate layers having metal layers (602) are bonded to form the package. A plurality of groundplanes (501, 502, 504) may be used to isolate the spiral-like shape from the lines extending out to contact pads (901, 902, 903, 904) or other circuitry.

La présente invention concerne un circuit hyperfréquence présentant une configuration de coupleur en spirale afin d'obtenir la fonctionnalité d'un coupleur classique avec une densité plus élevée et un plus petit volume. Une pluralité de couches de substrat comportant des couches métalliques disposées sur ces dernières sont reliées de façon à former le boîtier. Une pluralité de plaques de masse peuvent être utilisées pour isoler la forme en spirale des lignes s'étendant vers l'extérieur pour venir en contact avec des supports ou d'autres circuits.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1355561

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