H - Electricity – 01 – H
Patent
H - Electricity
01
H
H01H 50/02 (2006.01) H01H 50/00 (2006.01) H01H 1/66 (2006.01)
Patent
CA 2261683
A micro-relay module includes a substrate and a lid in spaced apart relation, and a solder ring which bonds the lid to the substrate to define a chamber therebetween. A micromachined relay is integrally formed on the substrate or on the lid within the chamber. A gas is contained in the chamber at a gas pressure which is above atmospheric pressure. Input/output pads are included outside the chamber and electrically connected to the micromachined relay. Large numbers of encapsulated modules may be fabricated on a single substrate by integrally forming an array of relays on a face of a first substrate. A second substrate is placed adjacent the face with a corresponding array of solder rings therebetween, such that a respective solder ring surrounds a respective relay. The solder rings are reflowed in a gas atmosphere which is above atmospheric pressure to thereby form an array of high pressure gas encapsulating chambers. The first and second substrates are then singulated for from a plurality of individual micro-relay modules.
Ce module de micro-relais comprend un substrat et un couvercle placés à distance l'un de l'autre, et un anneau de soudure qui soude le couvercle au substrat de façon à définir une chambre intermédiaire. Un relais micro-usiné est formé en une seule pièce avec le substrat ou le couvercle, dans ladite chambre. Un gaz est contenu dans la chambre à une pression gazeuse supérieure à la pression atmosphérique. Des pastilles d'entrée/sortie sont incluses à l'extérieur de la chambre et sont électriquement connectées audit relais micro-usiné. Des grands nombres de modules encapsulés peuvent être fabriqués sur un substrat unique par incorporation d'un groupement de relais sur une surface d'un premier substrat. Un second substrat, juxtaposé à ladite surface, comporte un groupement correspondant intermédiaire d'anneaux de soudure, de sorte qu'un anneau de soudure respectif entoure un relais respectif. Les anneaux de soudure subissent une refusion dans une atmosphère gazeuse supérieure à la pression atmosphérique pour former un groupement de chambres d'encapsulation à gaz haute pression. Les premier et second substrats sont ensuite séparés pour former une pluralité de modules de micro-relais individuels.
Berry Michele J.
Kellam Mark D.
Mcnc
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1360645