B - Operations – Transporting – 32 – B
Patent
B - Operations, Transporting
32
B
B32B 9/00 (2006.01) G03F 1/00 (2006.01) G03F 7/11 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
Patent
CA 2367870
A blank printed circuit board (10), for creating a circuit pattern thereon by direct imaging with infrared radiation. The blank printed circuit board (10) includes in sequence an insulating substrate (20), a metal layer (21), a resist layer (22) and a mask layer (23). The resist layer (22) has been deposited from an organic solution, has a thickness of between 3 microns and 30 microns and includes three components: a first component, constituting 35 % to 75 % of the layer by weight and including acrylic monomers and oligomers, capable of polymerising when and where irradiated by ultraviolet radiation in the presence of photoinitiators, such polymerisation constituting curing of respective portions of the resist layer; a second component, constituting up to 10 % of the layer by weight and including photoinitiators and synergists; and the third component, constituting 10 % to 50 % of the layer by weight and including binder resins that are soluble in water or in dilute aqueous alkali solvents, as well as nonalkali solvents. The mask layer (23) has been deposited from an aqueous suspension which has a thickness of between 0.3 microns and 6 microns, and includes between 80 % and 100 % by weight of carbon black and not more than 10 % by weight of binder resins.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé vierge (10) sur laquelle un motif de circuit doit être créé par formation d'image directe par rayonnement infrarouge. Ladite carte vierge (10) est constituée en séquence d'un substrat isolant (20), d'une couche métallique (21), d'une couche de résist (22) et d'une couche masque (23). La couche de résist (22) a été déposée à partir d'une solution organique, présente une épaisseur comprise entre 3 microns et 30 microns et comprend trois composants: un premier composant, constituant 35 % à 75 % en poids de la couche et contenant des oligomères et des monomères acryliques se polymérisant lorsqu'ils sont irradiés par un rayonnement ultraviolet en présence de photo-initiateurs, ladite polymérisation induisant le durcissement de parties respectives de la couche de résist; un deuxième composant, constituant jusqu'à 10 % en poids de la couche et comprenant des photo-initateurs et des synergistes; le troisième composant, constituant 10 % à 50 % en poids de la couche et comprenant des résines de liaison solubles dans l'eau ou dans des solvants alcalins aqueux dilués ainsi que des solvants non alcalins. La couche de masque (23) a été déposée à partir d'une suspension aqueuse qui présente une épaisseur comprise entre 0,3 et 6 microns, et comprend entre 80 % et 100 % en poids de noir de carbone et au plus 10 % en poids de résines de liaison.
Creo Il. Ltd.
Creoscitex Corporation Ltd.
Deeth Williams Wall Llp
LandOfFree
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