Sputtering devices and methods

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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Details

C23C 14/35 (2006.01)

Patent

CA 2601834

The invention provides devices and methods for depositing uniform coatings using cylindrical magnetron sputtering. The devices and methods of the invention are useful in depositing coatings on non-cylindrical workpiece surfaces. An assembly of electromagnets located within the bore of a hollow cylindrical emitter is used to form a magnetic field exterior to and near the exterior surface of the emitter. The magnet assembly configuration is selected to provide a magnetic field configuration compatible with the workpiece surface contour. The electromagnet assembly may be a plurality of magnet units, each unit having at least one electromagnet. The magnetic field strength from each magnet unit is separately and electrically adjustable. Each electromagnet in the assembly has a coil of electrically conducting material surrounding a specially shaped core of magnetic material.

L'invention porte sur des dispositifs et sur des procédés visant à déposer des revêtements uniformes par pulvérisation magnétron cylindrique. Les dispositifs et procédés de cette invention sont utiles pour déposer des revêtements sur des surfaces de pièces non cylindriques. Un ensemble d'électro-aimants, placé dans le trou d'un émetteur cylindrique creux, est utilisé pour créer un champ magnétique extérieur, proche de la surface externe de l'émetteur. La configuration de l'ensemble d'aimants est sélectionnée de façon à générer une configuration de champ magnétique compatible avec le contour de la surface de la pièce. L'ensemble d'électro-aimants peut-être une pluralité d'aimants, chaque aimant possédant au moins un électro-aimant. La force du champ magnétique émanant de chaque aimant peut être ajustée séparément et électriquement. Chaque électro-aimant de l'ensemble possède un enroulement formé dans un matériau électroconducteur entourant un noyau de matériau magnétique de forme spécifique.

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