Solder joints for surface mount chips

Details Solder joints for surface mount chips Solder joints for surface mount chips

H - Electricity

05

K

H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2278019

There is disclosed herein a surface mount printed circuit board having a substrate (10), at least one surface mount device (14), at least two mounting pads (12) per device (14), solder joints (24) connecting the terminations (22) of the device (14) to their respective mounting pads (12), at least one rectangular lifter pad (30) on the substrate (10) amid the mounting pads (12), and a solder mass (32) on each lifter pad (30) in contact with the bottom surface (18) of the device (14). The solder joint (24) has preferably convex outer fillets (28), the device (14) is maintained at a predetermined height (ho) above the mounting pads (12), the inner fillet angle (.alpha.) is maintained above a predetermined minimum angle to increase solder joint crack initiation time, and the overall solder joint crack propagation length is increased (li and lo). An alternative embodiment also includes plugged vias (34) under the lifter pads (30) and/or mounting pads (12), with gas pockets (40) trapped between the solder masses (32)/solder joints (24) and the plugged vias (34). This trapped gas pocket (40) provides additional buoyant force upon the SMD (14) during reflow.

L'invention a trait à une plaquette de circuits imprimés à montage en surface, pourvue d'un substrat (10), d'au moins un dispositif de montage en surface (14), d'au moins deux coussins de montage (12) par dispositif (14), de joints à brasure (24) reliant les terminaisons (22) du dispositif (14) à leur coussins de montage respectifs (12), d'au moins un coussin élévateur rectangulaire (30) placé sur le substrat (10) entre les coussins de montage (12) et d'une masse de brasure (32) sur chaque coussin élévateur (30) en contact avec la surface inférieure (18) du dispositif. Les extensions, interne et externe (l¿i? et l¿o?), des coussins de montage (12), les dimensions, le nombre, et la forme des coussins élévateurs (30) ainsi que les volumes de brasure déposée sur les coussins de montage et les coussins élévateurs (30) ont été calculés de manière que le joint de brasure (24) possède des arrondis (28) extérieurs, convexes de préférence. Le dispositif (14) est maintenu à une hauteur prédéfinie (h¿o?) au-dessus des coussins de montage (12), la valeur de l'angle intérieur de l'arrondi (.alpha.) doit être supérieure à celle d'un angle minimal prédéterminé afin d'accroître le temps d'amorce de craquelure du joint à brasure et la longueur de propagation de craquelure du joint à brasure dans son ensemble est augmentée. Un autre mode de réalisation comporte également des trous d'interconnexion colmatés (34) sous les coussins élévateurs (30) et/ou des coussins de montage (12), des poches de gaz (40) étant emprisonnées entre les masses de brasure (32) et/ou les joints à brasure (24) et les trous d'interconnexion (34) colmatés. Cette poche de gaz emprisonnée (40) donne une force de flottabilité supplémentaire au composant pour montage en surface (14) durant la refusion.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Solder joints for surface mount chips does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Solder joints for surface mount chips, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Solder joints for surface mount chips will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1394162