H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/043 (2006.01) H01L 23/42 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01) H01L 23/58 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2127736
A packaging structure for a microwave circuit having excellent heat radiation and obviating an intricate and large-sized shielding case is provided, the packaging structure comprising a circuit module accommodating internally a semiconductor element and a mother substrate 10; the circuit module 1 having two grounding conductor layers, a center conductor layer inserted therebetween, center conductor electrodes connected to the center conductor, grounding conductor electrodes disposed in the vicinity thereof, on one of its surfaces, and a thermal spreading plate connected to the other surface; the mother substrate 10 having two grounding conductor layers, a center conductor layer inserted therebetween, center conductor electrodes, grounding electrodes disposed on one of its surfaces, wherein the circuit module and the mother substrate are bonded so as to have the mutual electrodes joined directly facing with each other; a heat conductive elastomer is inserted between the thermal spreading plate and a heat radiating plate; and a pressure is applied to the mother substrate by means of a spring in order to bring the thermal spreading plate and the heat conductive elastomer to a close contact.
Structure d'encapsulage de circuit hyperfréquence, ayant un excellent rayonnement thermique et remplaçant avantageusement un boîtier protecteur complexe et de grande taille. Comprend un module de circuit logeant un élément semiconducteur et un substrat 10. Le module de circuit 1 a : deux couches conductrices de terre séparées par une couche conductrice centrale; des électrodes de conducteur central connectées au conducteur central; des électrodes de conducteur de terre disposées à proximité, sur une de ses surfaces; et une plaque d'étalement thermique connectée à l'autre surface. Le substrat 10 a : deux couches conductrices de terre séparées par une couche conductrice centrale; des électrodes de conducteur central connectées au conducteur central; des électrodes de conducteur de terre disposées sur une de ses surfaces. Le module de circuit et le substrat sont liés de manière que leurs électrodes jointes directement soient vis-à-vis; un élastomère thermoconducteur est inséré entre la plaque d'étalement thermique et une plaque de dispersion de chaleur; et une pression est appliquée au substrat au moyen d'un ressort afin de mettre la plaque d'étalement thermique en contact étroit avec l'élastomère thermoconducteur.
Corporation Nec
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1407084