C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 61/06 (2006.01) C08G 8/00 (2006.01) C08G 8/08 (2006.01) C08G 8/10 (2006.01) C08G 8/28 (2006.01)
Patent
CA 2375726
Disclosed is a resol phenolic thermosetting resin made by preparing a composition of formaldehyde and a phenol in a molar ratio of about 1:1 to about 3:1, about 1 to about 20 wt%, based on the weight of said composition, of a phenol-formaldehyde polymerization catalyst, and about 0.5 to about 10 wt%, based on the weight of said phenol, of a polyvinyl alcoholic compound. The phenol can be benzophenol, an alkyl from C1 to C12 phenol, a bisphenol, or a mixture thereof. The bisphenol can be bisphenol A, bisphenol F, or bisphenol S. The polyvinyl alcoholic compound can be polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, an acetal derived from polyvinyl alcohol, or a mixture thereof. The composition is heated at about 50 to about 120~C to form the resin.
La présente invention concerne une résine phénolique thermodurcissable obtenue par préparation d'une composition de formaldéhyde et d'un phénol dans un rapport molaire d'environ 1:1 à environ 3:1, d'environ 1 à environ 20 %, en poids de la composition, d'un catalyseur de polymérisation phénol-formaldéhyde, et d'environ 0,5 à environ 10 %, en poids du phénol, d'un composé polyvinyle hydroxylé. Le phénol peut être un benzophénol, un phénol alkylé en C¿1? à C¿12?, un bisphénol, ou un mélange de ces composés. Le bisphénol peut être du bisphénol A, F ou S. Le composé polyvinyle hydroxylé peut être un polyvinylalcool, un polyvinylacétate, un acétal dérivé d'un polyvinylalcool, ou un de leurs mélanges. Afin de former la résine, la composition est chauffée de 50 ·C environ à 120 ·C environ.
Durez Corporation
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1412252