H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/66 (2006.01) H01R 4/24 (2006.01) H01R 13/658 (2006.01)
Patent
CA 2243149
A communication jack assembly suitable for high data rate applications, includes a wire board having conductive paths that extend between a jackwire terminal region at a first portion of the board and a wire-connection terminal region at a second portion of the board. A number of spring jackwires extend through the jackwire terminal region, to connect with a communication plug when placed in the jackwire terminal region. The jackwires connect at one end to corresponding conductive paths on the wire board, and the conductive paths form a part of at least one communications signal path when the plug is connected to the jackwires. The conductive paths may be configured to compensate for crosstalk otherwise developed in a signal path once the plug is mated with the jack. A dielectric terminal housing is formed to protect the wire-connection terminal region on top of the wire board, and a cover is formed to protect the connection terminal region on the bottom of the board. The wire board is captured between the housing and the cover when the housing and cover are joined to one another.
Jack de communication pour application à grand débit de données. Comprend une carte ayant des trajets conducteurs allant d'une zone de connexion de fils de jack sur une première partie de la carte à une zone de connexion de fils sur une deuxième partie de la carte. Un certain nombre de fils de jack à ressort traversent la zone terminal des fils de jack pour se raccorder à une fiche de communication lorsque celle-ci est placée dans la zone de connexion. Les fils de jack se raccordent à une extrémité à des trajets conducteurs correspondants sur la carte, et les trajets conducteurs forment une partie d'au moins un trajet de signal de communication lorsque la fiche est raccordée aux fils de jack. Les trajets conducteurs peuvent être configurés pour compenser la diaphonie qui se produit autrement sur un trajet de signal lorsque la fiche est raccordée au jack. Un boîtier de connexion diélectrique protège la zone de connexion des fils sur la face supérieure de la carte, et un couvercle protège la zone de connexion de la face inférieure de la carte. La carte est prise entre le boîtier et le couvercle lorsque ces deux parties sont jointes l'une à l'autre.
Arnett Jaime Ray
Guelden Ronald Herbert
Kirby Eades Gale Baker
Lucent Technologies Inc.
LandOfFree
High-frequency communication jack does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with High-frequency communication jack, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and High-frequency communication jack will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1416314