Structural hot melt material and methods

Details Structural hot melt material and methods Structural hot melt material and methods

C - Chemistry, Metallurgy

09

J

C09J 163/00 (2006.01) B62D 27/02 (2006.01) B62D 29/00 (2006.01) C08G 59/00 (2006.01) C08J 9/00 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)

Patent

CA 2427866

The present invention relates to a material, method, and application for reinforcement of structural members (10), especially joints such as a hem flange joint of an automobile. The method and material of the present invention comprises of combining, in parts by weight: less than about twenty percent (<20%) ethylene copolymer, less than about forty percent (<40%) epoxy, less than about thirty percent (<45%) epoxy-based resin, less than about two percent (<2%) blowing agent and from about one percent (1%) to about five percent (5%) curing agent (and optionally add any of the following components: less than about two percent (<2%) curing agent accelerator, from about twenty- five percent (25%) to fifty-five percent (55%) filler, and less than about one percent (<1%) of coloring agent). The application of the present invention comprises of: (1) providing a structural member (10) having two substrates (20, 30) forming a space to be joined (40); (2) placing the material (50) of the present invention in proximity of the space to be joined (40); (3) exposing the material (50) to a heat source causing it to flow, fill, and cure in the defined area or space to be joined (40).

La présente invention concerne un matériau, un procédé, et un application destinés à renforcer des éléments structuraux (10), en particulier des joints tels qu'un joint à collet plié en double d'une automobile. Le procédé de réalisation du matériau de l'invention consiste à combiner, en parties en poids: moins d'environ vingt pour cent (<20%) d'un copolymère d'éthylène; moins d'environ quarante pour cent (<40%) d'époxyde; moins d'environ trente pour cent (<45%) de résine époxyde; moins d'environ deux pour cent (<2%) d'un agent gonflant; et environ un (1%) à cinq pour cent (5%) d'un durcisseur (avec, éventuellement, l'adjonction de l'un quelconque des constituants suivants: moins d'environ deux pour cent (<2%) d'un accélérateur de durcissement; environ vingt-cinq (25%) à cinquante-cinq pour cent (55%) d'une charge; et moins d'environ un pour cent (<1%) d'un colorant). L'application du procédé de l'invention consiste à: 1) mettre en oeuvre un élément structural (10) qui présente deux substrats (20, 30) formant un espace à combler (40); 2) placer le matériau (50) de l'invention à proximité de l'espace à combler (40); 3) exposer le matériau (50) à une source de chaleur afin qu'il s'écoule, remplisse l'espace délimité ou l'espace à combler (40) et s'y polymérise.

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