H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/64 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/31 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01)
Patent
CA 2256763
The quality factor (Q-value) of spiral inductors or coils (305) in IC-circuits is improved by partially removing the semiconducting substrate (301) under the inductor (305) by etching trenches (303), which are refilled with an isolating material. Hence, the losses caused by the substrate (301) are reduced and the quality factor is increased accordingly. The parasitic capacitance to the substrate (301) is also reduced, increasing the resonance frequency of the inductor (305) and extending the useful frequency range of operation of the inductor. Furthermore, by utilizing the uppermost metals of a multi-layer metal structure in the circuit, additional reduction of losses and parasitic capacitance are also achieved. The use of trenches (303) under metal patterns for loss and capacitance reduction is not limited to spiral inductor layouts, and can be used for any metal line, bond pad, etc.
On augmente le facteur de qualité (valeur Q) d'inductances spirales ou de bobines (305) dans des circuits intégrés (CI) en enlevant partiellement le substrat semi-conducteur (301) sous l'inductance (305) en formant des tranchées (303) par attaque chimique, tranchées qui sont remplies ultérieurement d'un matériau isolant. Ainsi, on réduit les pertes provoquées par le substrat (301) et on augmente en conséquence le facteur de qualité. On réduit également la capacité parasite par rapport au substrat (301), on augmente ainsi la fréquence de résonance de l'inductance (305) et on élargit la plage de fréquence de fonctionnement de celle-ci. De plus, en utilisant les métaux les plus à l'extérieur d'une structure métallique multicouche du circuit, on obtient une réduction supplémentaire des pertes et de la capacité parasite. L'utilisation de tranchées (303) sous des motifs métalliques pour la réduction des pertes et de la capacité ne se limite par à des implantations d'inductances spirales et peut s'appliquer aussi à toute ligne de métallisation, plot de connexion etc.
Johansson Ted
Norstrom Hans Erik
Marks & Clerk
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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