B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 44/34 (2006.01) B29C 44/12 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H05K 5/00 (2006.01)
Patent
CA 2408317
Injection molding encapsulation processes for packaging an object or objects in microcellular foamed material, comprising the steps of providing a mold having a mold cavity, positioning at least one object in the mold cavity, providing a packaging material, introducing a fluid into the packaging material under conditions sufficient to produce a supercritical fluid- packaging material solution, introducing the solution into the mold cavity, and converting the solution into a microcellular foamed material. Such processes are advantageously employed in encapsulation of electronic or electrical components. Packaged objects produced therefrom may be completely or partially encapsulated.
L'invention concerne des procédés d'encapsulation par moulage par injection permettant d'emballer un ou des objets dans un matériau alvéolaire microcellulaire. Ces procédés comprennent les étapes consistant à fournir un moule présentant une cavité, à positionner au moins un objet dans cette cavité du moule, à fournir un matériau d'emballage, à introduire un fluide dans le matériau d'emballage dans des conditions permettant de produire une solution de matériau d'emballage de fluide supercritique, à introduire cette solution dans la cavité du moule, à transformer cette solution en un matériau alvéolaire microcellulaire. De tels procédés sont employés de manière avantageuse dans le domaine de l'encapsulation de composants électroniques ou électriques. Les objets emballés produits à partir de ces procédés peuvent être complètement ou en partie encapsulés.
Bennett Jones Llp
E.i. Du Pont de Nemours And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1445775