H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/05 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01) G02F 1/13357 (2006.01) F21K 99/00 (2010.01) H01L 33/00 (2010.01)
Patent
CA 2726173
Lifespan of LEDs can be lengthened, and the workability of the printed circuit board during circuit formation and during LED mounting can be improved. A metal base circuit board, having an insulating layer with a linear expansion coefficient of 60 ppm per degree C or higher and 120 ppm per degree C or lower, a metal foil provided on one side of the insulating layer, comprising a metal material with a linear expansion coefficient of 10 ppm per degree C or higher and 35 ppm per degree C or lower, a circuit portion and a non-circuit potion having a linear expansion coefficient of 10 ppm per degree C or higher and 35 ppm per degree C or lower, and a white film formed on top of the insulating layer, circuit portion, and non-circuit portion, the total sum of the areas of the non-circuit portion and the circuit portion on top of the insulating layer being 50% or higher and 95% or lower relative to the area of the metal foil, and the relation between the linear expansion coefficients of each of the materials being: linear expansion coefficient of insulating layer >= linear expansion coefficient of metal foil >= linear expansion coefficient of circuit portion and non- circuit portion.
La durée de vie d'une LED est augmentée, et l'aptitude au façonnage au moment de la formation d'un circuit d'une carte de circuit imprimé et le montage de la LED sont améliorés. Une carte de circuit imprimé à base métallique possède une couche isolante présentant un coefficient d'expansion linéaire supérieur ou égal à 60 ppm/°C mais inférieur à 120 ppm/°C ; une feuille métallique qui est agencée sur une surface de la couche isolante et présente un coefficient d'expansion linéaire supérieur ou égal à 10 ppm/°C mais inférieur à 35 ppm/°C ; une partie circuit et une partie non-circuit qui sont formées sur l'autre surface de la couche isolante et présentent un coefficient d'expansion linéaire supérieur ou égal à 10 ppm/°C mais inférieur à 35 ppm/°C ; et un film blanc formé sur la couche isolante, la partie circuit et la partie non-circuit. La surface totale de la partie non-circuit et de la partie circuit sur la couche isolante est supérieure ou égale à 50 % mais inférieure à 95 % de la surface de la feuille métallique, et les relations entre les matériaux sont conformes aux conditions suivantes : coefficient d'expansion linéaire de la couche isolante > coefficient d'expansion linéaire de la feuille métallique > coefficient d'expansion linéaire de la partie circuit et de la partie non-circuit.
No affiliations
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Marks & Clerk
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1451231