D - Textiles – Paper – 21 – J
Patent
D - Textiles, Paper
21
J
D21J 3/12 (2006.01) B31F 1/07 (2006.01) B31F 5/02 (2006.01)
Patent
CA 2200548
An embossing apparatus and method which provides a better embossed appearance and eliminates undesired roughness on the backside of the web material. Two plies are multilevel embossed between rigid engraved rolls and backup rolls, which may be either engraved or smooth. One rigid roll has embossing elements of varying heights and perforation elements, which run in a side-by-side relationship with the corresponding perforation elements on the opposing rigid roll in a nip region of the apparatus. The multiple plies are perforation bonded between the perforation elements, which are preferably the two highest elements, thus reinforcing the other multi-level embossed pattern formed in between the perforation bonds. The embossed patterns impart a quilt-like contoured appearance to the finished product.
Cette invention concerne une machine et une méthode de gaufrage qui réalisent un aspect gaufré de meilleur qualité et éliminent la rugosité non souhaitée à l'endos du matériau en bande. Deux épaisseurs sont dotées de gaufrures multi-niveaux en les faisant passer entre des rouleaux rigides gravés en creux et des contre-rouleaux qui peuvent être soit gravés soit lisses. Une rouleau rigide porte des éléments de gaufrage de hauteurs variables et des éléments de perforation qui défilent en vis-à-vis avec des éléments de perforation correspondants sur un contre-rouleau rigide à la ligne de contact des rouleaux formant la machine. Les épaisseurs multiples sont liaisonnées par perforation entre les éléments de perforation qui constituent les éléments les plus en relief, renforçant ainsi l'autre motif de gaufrage multi-niveaux réalisé entre les parties liaisonnées par perforation. Les gaufrures obtenues donnent au produit fini un motif matelassé de forme définie.
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Georgia-Pacific Consumer Products Lp
James River Corporation Of Virginia
LandOfFree
Method and apparatus for contour multilevel embossing with... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method and apparatus for contour multilevel embossing with..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method and apparatus for contour multilevel embossing with... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1452445