Systems and methods for handling wafers

H - Electricity – 01 – L

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

H01L 21/677 (2006.01) B65G 49/07 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01)

Patent

CA 2756831

A system for handling wafers comprising: at least one unload station; at least one intermediate station designed to hold the wafers at an angle; a processing station; and a transfer device configured to move the wafers between the stations. The intermediate station may be configured to receive the wafers in a back-to-back arrangement. An apparatus for handling wafers comprising: on one side, a vacuum gripper configured to grip individual wafers; and, on the other side, a gravity gripper configured to support one or more wafers when positioned beneath the wafers and lifted. A method for handling wafers, comprising: unloading wafers; transferring the wafers to an intermediate station; transferring the wafers from the intermediate station to a processing station; treating the wafers; unloading the wafers from the processing station; and reloading the wafers in a carrier, wherein the wafers are unloaded, transferred and reloaded by a transfer device.

L'invention porte sur un système de manipulation de tranches comprenant : au moins un poste de déchargement ; au moins un poste intermédiaire conçu pour retenir les tranches à un certain angle ; un poste de traitement ; et un dispositif de transfert configuré pour déplacer les tranches entre les postes. Le poste intermédiaire peut être configuré pour recevoir les tranches dans un agencement dos à dos. L'invention porte également sur un appareil de manipulation de tranches comprenant : d'un côté, un préhenseur à vide configuré pour saisir des tranches individuelles ; et de l'autre côté un préhenseur par gravité configuré pour supporter une ou plusieurs tranches lorsqu'il est positionné au-dessous des tranches et levé. L'invention porte également sur un procédé de manipulation de tranches, comprenant : le déchargement de tranches ; le transfert des tranches vers un poste intermédiaire ; le transfert des tranches du poste intermédiaire vers un poste de traitement ; le traitement des tranches ; le déchargement des tranches à partir du poste de traitement ; et le rechargement des tranches dans un support, les tranches étant déchargées, transférées et rechargées par un dispositif de transfert.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Systems and methods for handling wafers does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Systems and methods for handling wafers, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Systems and methods for handling wafers will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1455427

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.