H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/48 (2006.01)
Patent
CA 2547358
A solder preform (5,12) having multiple layers including a solder layer filled with additives interposed between two unfilled layers for improved wettability. A solder preform having a sphere which contains a solder material filled with additives, and an unfilled surface layer for improved wettability. Among the fillers are CTE modifying components and/or a thermal conductivity enhancement components.
L'invention porte sur une préforme à braser (5,12) présentant plusieurs couches comprenant une couche à braser chargée d'additifs placés entre deux couches non chargées afin d'obtenir une meilleure mouillabilité. L'invention porte également sur une autre préforme à braser présentant une sphère qui contient un matériau de brasage chargé d'additifs, et une couche superficielle non chargée en vue d'obtenir une meilleure mouillabilité. Parmi les charges de remplissage, on a des composant modifiant CTE et/ou des composants améliorant la conductivité thermique.
Ingham Anthony
Kyaw David V.
Laughlin John P.
Lewis Brian
Singh Bawa
Fry's Metals Inc.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1461917