Polymers with imide groups made from hindered diamines

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G

Patent

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Details

402/216

C08G 73/10 (2006.01) C08F 22/40 (2006.01) C08G 73/12 (2006.01)

Patent

CA 2027614

Cette invention concerne de nouveaux polymères thermostables comportant des groupements imides. Plus précisément, elle concerne de nouveaux polymères obtenus par réaction entre (a) un ou plusieurs N,N'-bis-imide(s) maléique(s); (b) une ou plusieurs diamine(s) biprimaire(s) encombrée(s) du type diamino-4,4' tétraalkyl-3,3',5,5' diphénylméthane ou diamino-1,3 ou -1,4 trialkylbenzène; (c) éventuellement un ou plusieurs monomère(s) autre(s) qu'un bis-imide et comportant une ou plusieurs double(s) liaison(s) carbone-carbone polymérisable(s); (d) éventuellement un catalyseur de polymérisation; (e) un additif consistant dans une résine époxy chlorée ou bromée; un N,N'-alkylène-bis-tétrahalogénophtalimide; un produit contenant deux radicaux phényle reliés directement par un lien valentiel simple, un groupement divalent ou un atome, dans lequel chaque radical phényle est substitué par un radical (méth)allyloxy et par au moins deux atomes de chlore ou de brome; et/ou une résine époxy non halogénée; et (f) un additif consistant dans un composé comprenant un ou plusieurs alkénylphénol(s). Les polymères ainsi obtenus sont utilisables notamment pour la réalisation d'articles intermédiaires préimprégnés servant à confectionner des circuits électroniques multicouches.

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