C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/10 (2006.01) B32B 15/01 (2006.01) H01B 13/22 (2006.01) H01R 4/58 (2006.01) H01R 13/03 (2006.01)
Patent
CA 2240239
An electrical conductor (10) has a copper base substrate (12) coated with a tin base coating layer (14). To inhibit the diffusion of copper from the substrate (12) into the coating layer (14) and the consequential formation of a brittle tin/copper intermetallic, a barrier layer (16) is interposed between the substrate (12) and the coating layer (14). This barrier layer (16) contains from 20% to 40%, by weight, of nickel and is preferably predominantly comprised of copper. In one embodiment, an intermetallic layer (38) selected from the group (Cu-Ni) 3Sn, (Cu-Ni) 6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5 is disposed between the barrier layer (16) and the tin base coating layer (14).
Un conducteur électrique (10) a un substrat de base en cuivre (12) recouvert d'une couche de revêtement de base en étain (14). Pour inhiber la diffusion du cuivre à partir du substrat (12) dans la couche de revêtement (14) et la formation subséquente d'un alliage intermétallique fragile d'étain/cuivre, une couche barrière (16) est interposée entre le substrat (12) et la couche de revêtement (14). Cette couche barrière (16) contient de 20 % à 40 %, en poids de nickel et de préférence est principalement composée de cuivre. Dans une réalisation, une couche intermétallique (38) sélectionnée du groupe (Cu-Ni) 3Sn, (Cu-Ni) 6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5 est disposée entre la couche barrière (16) et la couche de revêtement de base en étain (14).
Bender Dale L.
Chen Szuchain
Fister Julius C.
Khan Abid A.
Global Metals Llc
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Olin Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1495567