H - Electricity – 04 – L
Patent
H - Electricity
04
L
H04L 25/14 (2006.01)
Patent
CA 2538345
A method for channel bonding begins when a master transceiver receives a channel bonding sequence. The process continues with the master transceiver generating a channel bonding request and transmitting it and channel bonding configuration information to the slave transceiver. The process continues with each slave receiving the channel bonding sequence, the channel bonding request and the channel bonding configuration information. The process continues as each slave processes the channel bonding request and the channel bonding sequence in accordance with the channel bonding configuration information to determine individual slave channel bonding start information. The process continues as the master processes the channel bonding sequence in accordance with the channel bonding configuration information and the channel bonding request to determine master channel bonding start information.
L'invention concerne un procédé de liaison de canal dans lequel un émetteur-récepteur principal reçoit une séquence de liaison de canal. L'émetteur-récepteur principal génère ensuite une demande de liaison de canal et transmet celle-ci et des informations de configuration de liaison de canal à un émetteur-récepteur secondaire. Chaque émetteur-récepteur secondaire reçoit la séquence de liaison de canal, la demande de liaison de canal et les informations de configuration de liaison de canal. Chaque émetteur-récepteur secondaire traite la demande de liaison de canal et la séquence de liaison de canal en fonction des informations de configuration de liaison de canal, afin d'obtenir des informations d'initialisation de liaison de canal des émetteurs-récepteurs secondaires individuels. L'émetteur-récepteur principal traite la séquence de liaison de canal en fonction des informations de configuration de liaison de canal, et de la demande de liaison de canal, afin d'obtenir des informations d'initialisation de liaison de canal de l'émetteur-récepteur principal.
Hoelscher Aaron J.
Kryzak Joseph Neil
Rock Thomas E.
Smiths Ip
Xilinx Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1495853