Implantable medical device having flat electrolytic...

A - Human Necessities – 61 – N

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A61N 1/39 (2006.01) A61N 1/372 (2006.01) A61N 1/375 (2006.01) H01G 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2412860

Flat electrolytic capacitors, particularly, for use in implantable medical devices (IMDs), and the methods of fabrication of same are disclosed. The capacitors are formed with an electrode stack assembly comprising a plurality of stacked capacitor layers each comprising an anode sub-assembly of at least one anode layer, a cathode layer and separator layers wherein the anode and cathode layers have differing dimensions that avoid electrical short circuits between peripheral edges of adjacent anode and cathode layers but maximize anode electrode surface area. The electrolytic capacitor is formed of a capacitor case defining an interior case chamber and case chamber periphery, an electrode stack assembly of a plurality of stacked capacitor layers having anode and cathode tabs disposed in the interior case chamber, an electrical connector assembly for providing electrical connection with the anode and cathode tabs through the case, a cover, and electrolyte filling the remaining space within the interior case chamber. The plurality of capacitor layers and further separator layers are stacked into the electrode stack assembly and disposed within the interior case chamber such that the adjacent anode and cathode layers are electrically isolated form one another. The anode layer peripheral edges of the anode sub-assemblies of the stacked capacitor layers extend closer to the case side wall than the cathode peripheral edges of the cathode layers of the stack of capacitor layers throughout a major portion of the case chamber periphery. The separator layer peripheral edges extend to the case periphery and space the anode layer peripheral edges therefrom. Any burrs, debris or distortions along or of any of the anode layer peripheral edges causing the anode layer edges to effectively extend in the electrode stack height direction causes the anode layer peripheral edges having such tendency to contact an adjacent anode layer. In this way, anode layer surface area is maximized, and short circuiting of the anode layers with the cathode layers is avoided. A case liner can also be disposed around the electrode stack assembly periphery.

L'invention concerne des condensateurs électrolytiques plats, utiles notamment dans des dispositifs médicaux implantables, et des procédés de fabrication de ces condensateurs. Les condensateurs comportent un ensemble empilement d'électrodes comprenant une pluralité de couches de condensateur empilées. Chacune de ces couches contient un sous-ensemble anode comportant au moins une couche d'anode, une couche de cathode et des couches de séparation ; les couches d'anode et de cathode ont des dimensions différentes qui permettent d'éviter les courts-circuits entre bords périphériques de couches adjacentes d'anode et de cathode, mais maximisent la surface d'électrode anode. Le condensateur électrolytique est constitué de : un boîtier de condensateur définissant une chambre intérieure de boîtier et une périphérie de chambre ; un ensemble empilement d'électrodes comprenant une pluralité de couches de condensateur empilées pourvues de languettes d'anode et de cathode, placé dans la chambre intérieure ; un ensemble connecteur électrique servant à fournir une connexion électrique aux languettes d'anode et de cathode à travers le boîtier ; un couvercle ; et un électrolyte remplissant l'espace restant de la chambre intérieure. La pluralité de couches de condensateur et les couches de séparation sont empilées de manière à former l'ensemble empilement d'électrodes, et placées dans la chambre intérieure, de sorte que les couches adjacentes d'anode et de cathode sont isolées électriquement l'une de l'autre. Les bords périphériques de couches d'anode des sous-ensembles anode des couches de condensateur empilées sont plus proches de la paroi latérale du boîtier que les bords périphériques de cathode des couches de cathode de l'empilement de couches de condensateur, et ce dans une majeure partie de la périphérie de la chambre de boîtier. Les bords périphériques des couches de séparation s'étendent jusqu'à la périphérie du boîtier et espacent les bords périphériques de couches d'anode de celle-ci. Les barbes, débris ou distorsions de n'importe quel bord périphérique de couche d'anode qui provoquent une extension effective des bords de couche d'anode dans le sens de la hauteur de l'empilement d'électrodes, font que les bords périphériques de couche d'anode présentant une telle prédisposition touchent une couche d'anode adjacente. De cette manière, on maximise la surface de couche d'anode et on évite tout court-circuit entre couches d'anode et couches de cathode. Un revêtement de boîtier peut aussi envelopper la périphérie de l'ensemble empilement d'électrodes.

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