Optical miniature capsule

G - Physics – 02 – B

Patent

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Details

G02B 6/42 (2006.01) H01R 43/02 (2006.01)

Patent

CA 2189745

Optoelectronic active/passive components are directly mounted to a front surface of a capsule of an electrically isolating, opaque material. The surface on which the components are mounted is retracted in relation to other parts of the front surface where holes for guide pins of a connectable coupling device for optical fibers are provided. The components are electrically connected to, e.g. by means of loose wires, conductor paths also arranged on the retracted front surface part. In a particular designed mounting method the optical components may be provided in the shape of a plate having its electric terminals at its rear side. On the electric terminals isles, e.g. of tin solder, are placed, the plate is placed at the front side of the capsule, where holes are provided extending into the capsule up to electric conductive paths inside the capsule, and the soldering isles are heated so that the tin solder flows into the holes and contacts the electric conductors therein.

Des composants optoélectroniques actifs/passifs (15) sont montés directement sur la face antérieure d'une capsule (1) en matériau opaque électriquement isolant. La surface sur laquelle sont montés les composants (15) se trouve en retrait par rapport aux autres parties de la face antérieure où sont prévus des trous (11) destinés à accueillir les broches de guidage d'un dispositif enfichable (7) de raccordement de fibres optiques. Les composants (15) sont connectés par voie électrique, par exemple au moyen de fils non tendus, à des chemins conducteurs (17) également prévus sur la partie en retrait de la face antérieure. Selon un procédé de montage particulier, les composants optiques sont éventuellement prévus sous la forme d'une plaque dont les bornes électriques se trouvent du côté postérieur. On place des îlots, par exemple de soudure d'étain, sur les bornes électriques, on place la plaque du côté antérieur de la capsule où sont prévus les trous pénétrant dans la capsule jusqu'aux chemins électroconducteurs situés à l'intérieur de celle-ci, et on chauffe les îlots de soudure de sorte que la soudure d'étain s'écoule et pénètre dans les trous où elle vient au contact des conducteurs électriques situés dans ceux-ci.

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