Electromechanical dynamic force profile articulating mechanism

G - Physics – 02 – B

Patent

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G02B 26/02 (2006.01)

Patent

CA 2619978

An electromechanical dynamic force profile articulating mechanism for recovering or emulating true parallel plate capacitor actuation behaviors from deformable membranes used in MEMS systems. The curved deformation of flexible membranes causes their MEMS behavior to deviate from known interactions between rigid plates that maintain geometric parallelism during ponderomotive actuation. The present invention teaches three methods for reacquiring parallel plate behavior: superaddition or in situ integration of a rigid region within or upon the deformable MEMS membrane; creation of isodyne regions to secure parallelism by altering the force profile upon the membrane by introducing tuned and shaped voids within the conductive region associated with the membrane; and a hybrid composite approach wherein the conductive region is deposited after deposition of a raised rigid zone, thereby emulating isodyne behavior due to the increased inter-conductor distance in the vicinity of the rigid zone, in conjunction with rigidity benefits stemming directly from said zone.

Mécanisme d'articulation de profil de force dynamique électromécanique permettant de récupérer ou d~émuler des comportements d~actionnement de condensateur à plaque parallèle véritable à partir de membranes déformables utilisées dans les systèmes MEMS. La déformation incurvée de membranes flexibles conduit leur comportement MEMS à s~écarter d~interactions connues entre les plaques rigides maintenant un parallélisme géométrique pendant un actionnement pondéromoteur. La présente invention enseigne trois procédés permettant de récupérer un comportement plat parallèle : suraddition ou intégration in situ d~une région rigide à l~intérieur ou au-dessus de la membrane MEMS déformable ; création de régions isodynes pour garantir le parallélisme en modifiant le profil de force sur la membrane en introduisant des vides accordés et conformés à l~intérieur de la région conductrice associée à la membrane ; et une approche composée hybride dans laquelle la région conductrice est déposée après la déposition d~une zone rigide surélevée, pour émuler ainsi un comportement isodyne du fait de la distance accrue entre les conducteurs au voisinage de la zone rigide, en combinaison avec les avantages de rigidité découlant directement de ladite zone.

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