C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/50 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01)
Patent
CA 2233612
A dielectric workpiece (32) is clamped to a holder (30) in a vacuum plasma processor chamber (10) by applying the plasma to a surface of the workpiece exposed to the plasma simultaneously with applying a relatively high voltage to an electrode on the holder. The electrode is in close proximity to a portion of the workpiece not exposed to the plasma so (A) the electrode is at a voltage substantially different from the plasma, (B) electrostatic charge is applied to the exposed surface by the plasma, and (C) an electrical conducting path is provided via the plasma from the electrostatic charge to a terminal at a potential substantially different from the voltage applied to the electrode. Sufficient electrostatic clamping force is applied through the thickness of the workpiece by a voltage difference between the DC voltage applied to a single electrode and charge applied by the plasma to the exposed face to hold the substrate on the holder.
Une pièce diélectrique (32) est verouillée sur un support (30), à l'intérieur d'une chambre de traitement par plasma sous vide (10), en appliquant le plasma sur une face de la pièce exposée à ce plasma tout en appliquant une tension relativement élevée à une électrode sur le support. L'électrode est à proximité étroite d'une partie de la pièce non exposée au plasma de telle sorte que (A) l'électrode est soumise à une tension sensiblement différente de celle du plasma, (B) la charge électrostatique est appliquée à la face exposée par le plasma, et (C) un cheminement électrique est établi par l'intermédiaire du plasma depuis la charge électrostatique jusqu'à une borne sous un potentiel sensiblement différent de la tension appliquée à l'électrode. Une force de verrouillage électrostatique suffisante est appliquée à travers l'épaisseur de la pièce par une différence de tension entre la tension du courant continu appliquée à une électrode unique et la charge appliquée par le plasma sur la face exposée, de manière à maintenir le substrat sur le support.
Barnes Michael S.
Shufflebotham Paul Kevin
Lam Research Corporation
R. William Wray & Associates
LandOfFree
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