Reduced-pressure, linear wound closing bolsters and systems

Details Reduced-pressure, linear wound closing bolsters and systems Reduced-pressure, linear wound closing bolsters and systems

A - Human Necessities

61

F

A61F 13/00 (2006.01) A61M 1/00 (2006.01)

Patent

CA 2725569

A reduced-pressure, linear-wound closing bolster (126) has a pivotable frame (130) that moves from an extended position to a compressed position under the influence of reduced pressure. The closing bolster (126) may have a first closing member (132), a second closing member (146), and an interior space. A manifold member is disposed within the interior space (174) and may be coupled to the pivotable frame (130). When a reduced pressure is applied, the pivotable frame (130) is urged from the extended position to the compressed position. A first gripping member (145) for transmitting a closing force from the first closing member to a first edge (106) of a linear wound may be attached. Likewise, a second gripping member (159) for trans-mitting a closing force from the second closing member (146) to a second edge (108) of the linear wound may be attached.

Chapeau de fermeture à enroulement linéaire et à pression réduite, comprenant un cadre pivotant qui se déplace dune position étendue vers une position comprimée sous linfluence dune pression réduite. Le chapeau de fermeture peut comprendre un premier élément de fermeture, un deuxième élément de fermeture, et un espace intérieur. Un élément de collecteur est disposé à lintérieur de lespace intérieur et peut être couplé au cadre pivotant. Lorsquune pression réduite est appliquée, le cadre pivotant est poussé de la position étendue vers la position comprimée. Un premier élément de prise pour transmettre une force de fermeture du premier élément de fermeture à un premier bord dun enroulement linéaire peut être attaché. Dune façon similaire, un deuxième élément de prise pour transmettre une force de fermeture du deuxième élément de fermeture à un deuxième bord de lenroulement linéaire peut être attaché. Des systèmes et des procédés sont également présentés.

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