H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/495 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/71 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01)
Patent
CA 2187477
The present invention relates to an improved leadframe and method of attaching leads of a leadframe to contract pads on a carrier. The leadframe includes resilient engaging means or fingers for engaging the carrier and for exerting forces on the carrier to thereby support the carrier and accurately position and align the contact pads on the carrier with the leads. This invention overcomes the expense and inaccuracies of known leadframe designs and techniques in attaching leads to carrier contact pads using such things as fixtures for positioning the leadframe and carrier, visual alignment procedures and retaining tabs.
Cette invention concerne une araignée de connexion améliorée et une méthode de connexion de ses conducteurs aux plots de contact d'un support. L'araignée de connexion comporte des moyens ou doigts élastiques de fixation au support qui sont conçus pour exercer une force servant à soutenir ledit support et à aligner avec précision les plots de contact avec les conducteurs. Cette invention, qui met en oeuvre des registres de positionnement de l'araignée de connexion et du support, des techniques optiques d'alignement et des pattes de retenue, permet de réduire les coûts de fabrication liés aux erreurs d'alignement courantes avec les araignées et les techniques de connexion existants.
Barrett B.p.
Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1566149