G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2467815
The invention concerns an inexpensive method for making electronic modules suitable for large-scale production. The inventive method consists in making an electronic module comprising at least an electronic component (4) and a layer formed by a binder, the electronic component (4) having an exposed side at the surface of the module. The invention is characterized in that it consists in setting a frame (3) on a protective sheet (2) arranged on a base plate (1); then in setting at least an electronic component (4) on the protective sheet (2) and inside the frame (3); pressing a pressure plate (6) on the periphery of the frame (3) before inserting the binder between the orifices (5) drilled in the frame (3). Said binder coats the electronic component (4) by filling the gap defined by the frame (3), the protective sheet (2) and the pressure plate (6).
La présente invention propose un procédé de fabrication de modules électroniques peu onéreux qui se prête à une production en grande série. Ce but est atteint par un procédé de fabrication d'un module électronique comprenant au moins un composant électronique (4) et une couche formée par un liant, le composant électronique (4) présente une face apparente à la surface du module, caractérisé en ce que l'on pose un cadre (3) sur une feuille de protection (2) disposée sur une plaque de base (1). Au moins un composant électronique (4) est ensuite posé sur la feuille de protection (2) et à l'intérieur du cadre (3). Une plaque de pressage (6) est appuyée sur le pourtour du cadre (3) avant l'introduction d'un liant au travers d'orifices (5) percés dans le cadre (3). Ce liant enrobe le composant électronique (4) en remplissant l'espace défini par le cadre (3), la feuille de protection (2) et la plaque de pressage (6). Après solidification du liant, on enlève la plaque de base (1) et la plaque de pressage (6).
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nagraid S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1585716