H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2143833
The invention relates to multilayer printed circuit boards, foil printed circuitboards and metal-clad laminates for foil circuit boards and to a process for the manufacture thereof, with interfacial connections (12) structured in insula-tor layers (2), with resist openings (4, 4') of surface (O, O') structured in resist coatings (A, A'), with current paths (SP) structured in conductor layers and with contact points (K, K') and in which for reducing the number of photoche- mical structurings or patternings required the interfacial connections (12) and resist openings (4, 4') are mechanically structured, in that interfacial connec-tion openings (10, 10') preworked in insulator layers (2) are etched according to interfacial connection structures (8, 8') of mask foils (7, 7'), that in the interfacial connection openings (10, 10') are deposited electrically conductive deposition substances for the formation of contact layers (11) in said openings (10) and in that in the coating layers (A, A') are etched resist openings (4, 4'according to contacting structures (3, 3') of mask foils (7, 7'), so that the resist openings (4, 4') form resist materialfree areas on the circuit boards, foil circuit boards and metalclad laminates for foil circuit boards and the resist openings (4, 4') are worked in freely shaped manner and have circular cylindrical, circu-lar, oval, square, rectangular or polygonal diameters.
L'invention concerne des cartes de circuits multicouches, des cartes de circuits sur bande et des produits semi-finis pour cartes de circuits sur bande, ainsi que leur procédé de production. Ces cartes de circuits comportent des trous métallisés (12) structurés pratiqués dans des couches isolantes (2), des ouvertures structurées (4, 4') pratiquées dans des couches de recouvrement (A, A') des surfaces (O, O'), des tracés conducteurs (SP) structurés pratiqués dans des couches conductrices et des points de contact (K, K'). Afin de réduire le nombre d'opérations de structuration par photochimie requises, les trous métallisés (12) et les ouvertures (4, 4') sont structurés de manière mécanique, les trous métallisés préformés étant réalisés par attaque dans les couches isolantes conformément aux structures de trous métallisés (8, 8') des bandes de masquage (7, 7'), de manière à ce que des substances électroconductrices puissent être déposées dans les ouvertures des trous métallisés (10, 10') pour former des couches de contact (11) dans lesdites ouvertures (10). Des ouvertures (4, 4') sont réalisées par attaque dans les couches de recouvrement (A, A') conformément aux structures de contact (3, 3') des bandes de masquage (7, 7'), de manière à former sur les cartes de circuits, sur les cartes de circuits sur bande, et sur les produits semi-finis convenant à ce type de cartes de circuits sur bande, des zones dépourvues de matériau de recouvrement. Les ouvertures (4, 4') sont façonnées librement et peuvent être cylindriques, rondes, ovales et également carrées, rectangulaires et polygonales.
Martinelli Marco
Schmidt Walter
Dyconex Patente Ag
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1587637