C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/40 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 23/02 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2266314
The present invention provides a thermosetting resin composition useful as an underfilling sealant composition which rapidly fills the underfill space in a semiconductor device, such as a flip chip assembly which includes a semiconductor chip mounted on a carrier substrate, enables the semi-conductor to be securely connected to a circuit board by short-time heat curing and with good productivity, and demonstrates acceptable heat shock properties (or thermal cycle properties). The thermosetting resin composition which is used as an underfilling sealant between such a semiconductor device and a circuit board to which the semiconductor device is electrically connected, includes an epoxy resin component and a latent hardener component. The latent hardener component includes a cyanate ester component and an imidizole component.
La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable utile comme composition de matière de remplissage d'espace inférieur, qui permet de remplir rapidement l'espace inférieur d'un dispositif de semi-conducteur, tel qu'un ensemble puce à protubérances comportant une puce de semi-conducteur montée sur un substrat porteur; de connecter de façon sûre le semi-conducteur au circuit imprimé au moyen d'une réticulation thermique rapide, et d'assurer une bonne productivité; et présente des propriétés de choc thermique (ou des propriétés de cycle thermique) acceptables. La composition de résine thermodurcissable qui est utilisée comme produit de remplissage d'espace inférieur entre un dispositif de semi-conducteur et un circuit imprimé auquel le dispositif de semi-conducteur est connecté électriquement, renferme un constituant de résine époxyde et un constituant de durcisseur latent. Le constituant de durcisseur latent renferme un constituant d'ester de cyanate et un constituant d'imidizole.
Konarski Mark
Szczepaniak A. Zbigniew
Henkel Loctite Corporation
Kirby Eades Gale Baker
Loctite Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1589362