G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2654878
Method of fabricating at least one card each comprising an electronic module (2), this method envisaging the feeding of a frame (14) or a plate (18) exhibiting at least one aperture (16) designed to receive this electronic module. It is characterized in that at least one part of the peripheral region of this at least one aperture is deformed or squashed by applying a localized pressure to this at least one part of the peripheral region on the frame or plate, in such a way as to locally reduce the thickness of the frame or plate in this at least one part of the peripheral region, in that the electronic module is fed in opposite the corresponding aperture in such a way that at least one zone of this electronic module is superimposed on said at least one part of the peripheral region, and in that a hardware link is established between this at least one part of the peripheral region and said at least one corresponding zone of the electronic module so as to assemble this electronic module to the frame or to the plate before feeding in a resin at least on one side of this electronic module in a subsequent step of the method.
Procédé de fabrication d'au moins une carte comprenant chacune un module électronique (2), ce procédé prévoyant l'apport d'un cadre (14) ou d'une plaque (18) présentant au moins une ouverture (16) prévue pour recevoir ce module électronique. Il se caractérise en ce qu'au moins une partie de la région périphérique de cette au moins une ouverture est déformée ou écrasée par l'application d'une pression localisée à cette au moins une partie de la région périphérique sur le cadre ou la plaque, de manière à réduire localement l'épaisseur du cadre ou de la plaque dans cette au moins une partie de la région périphérique, en ce que le module électronique est apporté en regard de l'ouverture correspondante de manière qu'au moins une zone de ce module électronique soit superposée à ladite au moins une partie de la région périphérique, et en ce qu'une liaison matérielle est établie entre cette au moins une partie de la région périphérique et ladite au moins une zone correspondante du module électronique pour assembler ce module électronique au cadre ou à la plaque avant l'apport d'une résine au moins d'un côté de ce module électronique dans une étape ultérieure du procédé.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nagraid S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1591619