Manufacture of printed circuits using single layer...

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H - Electricity

05

K

H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01)

Patent

CA 2432936

A continuous process for forming multilayer circuit structures which includes applying and curing a film forming polymer onto the matte side of a copper foil. The opposite (shiny) side of the foil is optionally but preferably cleaned, and applied with a photoresist which is then optionally but preferably dried. The photoresist is exposed, and developed to remove the nonimage areas but leave the image areas. The foil under the removed nonimage area is then etched to form a copper pattern, and the remaining photoresist is optionally but preferably removed. The foil is then cut into sections, and then optionally but preferably punched with registration holes. The copper pattern is then optionally but preferably treated with a bond enhancing treatment, optionally but preferably inspected for defects, and laminated onto a substrate to form a multilayered circuit structure.

L'invention concerne un procédé continu de formation de structures de circuits multicouches, consistant à appliquer et à faire durcir un polymère filmogène sur la face mate d'une feuille de cuivre. La face opposée (brillante) de la feuille est éventuellement, mais de préférence, nettoyée, puis enduite d'une résine photosensible qui est ensuite éventuellement, mais de préférence, séchée. La résine photosensible est exposée, puis développée de façon à éliminer les zones de non-impression tout en conservant les zones d'impression. La feuille située sous la zone de non-impression éliminée est ensuite attaquée par gravure pour former un motif de cuivre et la résine photosensible restante est éventuellement, mais de préférence, éliminée. La feuille est ensuite découpée en différentes sections, puis des trous de positionnement sont éventuellement, mais de préférence, effectués dans la feuille. Le motif de cuivre est ensuite éventuellement, mais de préférence, soumis à un traitement facilitant la liaison, il fait éventuellement, mais de préférence, l'objet d'un contrôle de défauts, puis il est laminé sur un substrat pour former une structure de circuit multicouche.

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