Shielded integrated circuit capacitor

Details Shielded integrated circuit capacitor Shielded integrated circuit capacitor

H - Electricity

01

L

H01L 29/92 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/3205 (2006.01)

Patent

CA 2302040

An integrated circuit (IC) capacitor offers reduced sensitivity to parasitic capacitance, reduced-size, and increased noise immunity, such as for use in digital-to-analog converters (DACs), analog-to-digital converters (ADCs), switched-capacitor filters, and other IC circuits. The capacitor includes a first polysilicon layer, a superjacent second polysilicon layer separated from the first polysilicon layer by an insulator, and an overlying metal layer separated from the second polysilicon layer by an insulator. The metal layer provides a shield that is connected to a known voltage, or to the first polysilicon layer. When connected to the first polysilicon layer, the overlying metal layer also provides additional parallel capacitance, thereby reducing the integrated circuit area of the capacitor. In one example, the overlying metal layer is a second metal layer that is also used, together with a first metal layer, for interconnecting IC components.

Cette invention a trait à un condensateur à circuit intégré (CI), de petite taille, faisant montre d'une sensibilité réduite à la capacité parasite et doté d'une immunité au bruit renforcée, du type de ceux que l'on utilise dans des convertisseurs numérique-analogique, analogique-numérique, dans des filtres à capacités commutées et dans d'autres circuits CI. Ce condensateur est pourvu d'une première couche de silicium polycristallin et d'une seconde couche identique venant se superposer à la première dont elle est séparée par un isolant ainsi que d'une pellicule métallique sus-jacente séparée de la seconde couche de silicium par un isolant. Cette pellicule métallique constitue un blindage qui est connecté à une source de tension connue ou à la première couche de silicium polycristallin. Si la pellicule métallique est connectée à la première couche de silicium, elle fournit, de surcroît, une capacité parallèle supplémentaire, ce qui permet de réduire la superficie du circuit intégré du condensateur. Dans une réalisation, la pellicule métallique consiste en une seconde pellicule métallique que l'on utilise également, de concert avec la première pellicule métallique, pour relier des constituants de CI.

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