Thermally and electrically conductive apparatus

H - Electricity – 01 – L

Patent

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H01L 23/34 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)

Patent

CA 2606687

The present invention provides a thermally and electrically conductive apparatus that can provide both thermal conductivity and electrical conductivity for one or more electronic devices connected thereto. The apparatus comprises a thermally conductive element that is in thermal contact with one or more electronic devices and optionally in contact with a heat dissipation system. A portion of the thermally conductive element is surrounded by a multilayer coating system comprising two or more layers. The multilayer coating system includes alternating electrically insulating and electrically conductive layers in order to provide paths for the supply of electric current to the one or more electronic devices. A conductive layer of the multilayer coating system may be selectively patterned to connect to one or more electronic devices. In this manner, the combination of an electronic circuit carrier and a thermally conductive element can unify thermal conductivity with the provision of power and/or communication into a single integrated unit for use with electronic devices.

La présente invention concerne un appareil conducteur thermiquement et électriquement qui peut offrir à la fois une conductivité thermique et une conductivité électrique à un ou plusieurs dispositifs électroniques connectés à celui-ci. L~appareil comprend un élément conducteur thermiquement qui est en contact thermique avec un ou plusieurs dispositifs électroniques et facultativement en contact avec un système de dissipation thermique. Une partie de l~élément conducteur thermiquement est entourée par un système de revêtement multicouche comprenant deux couches ou plus. Le système de revêtement multicouche comprend l~alternance de couches conductrices électriquement et de couches isolantes électriquement afin de mettre à disposition des chemins pour la fourniture d~un courant électrique à un ou plusieurs dispositifs électroniques. Une couche conductrice du système de revêtement multicouche peut être modelée sélectivement pour se connecter à un ou plusieurs dispositifs électroniques. De cette manière, la combinaison d~un porteur de circuit électronique et d~un élément conducteur thermiquement peut unifier la conductivité thermique avec la fourniture de puissance et/ou de communication dans une unité intégrée unique pour une utilisation avec des dispositifs électroniques.

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