Process for preparing biscyanoacrylates

C - Chemistry – Metallurgy – 07 – C

Patent

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C07C 255/23 (2006.01) C07C 253/30 (2006.01) C09J 4/00 (2006.01) C09J 4/04 (2006.01) H01B 3/44 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)

Patent

CA 2192383

Biscyanoacrylates in solution are prepared by reacting 2-cyanoacrylic acids or their alkyl esters with diols in the presence of sulfonic acids as catalysts. The reaction mixture is processed by substituting an aliphatic solvent for the aromatic solvent and is then subjected twice to fractional crystallisation, The thus obtained biscyanoacrylates are very pure. They are therefore useful for producing storage stable cyanoacrylate adhesives. Their admixture increases the thermal resistance of the adhesives, which is particularly important in the case of electric and electronic components. (57) Zusammenfassung Die Biscyanoacrylate werden durch Reaktion von 2-Cyanoacrylsaure oder deren Alkylester mit Diolen in Gegenwart von Sulfonsauren als Katalysator in Losung erhaltern. Das Reaktionsgemisch wird durch Austausch des aromatischen Losungsmittels gegen ein aliphatisches Losungsmittel sowie durch eine nachfolgende zweimalige fraktionierte Kristallisation aufgearbeitet. Die erhaltenen Biscyanoacrylate zcichnen sich durch eine hohe Reinheit aus. Daher konnen sie zur Herstellung von lagerstabilen cyanoacrylatklebstoffen verwendet werden. Ihr Zusatz erhoht die Warmebestandigkiet, was insbesondere bei elektrischen und elektronischen Bauteilen von Bedeutung ist.

On produit des biscyanoacrylates en solution par mise en réaction d'acide 2-cyanoacrylique ou de ses esters d'alkyle avec des diols en présence d'acides sulfoniques comme catalyseurs. On traite le mélange de réaction en remplaçant le solvant aromatique par un solvant aliphatique, puis le mélange de réaction est soumis deux fois à une cristallisation fractionnée. Les biscyanoacrylates ainsi obtenus se caractérisent par leur haut degré de pureté. Ils sont par conséquent utiles pour produire des adhésifs cyanoacryliques stables au stockage. Leur adjonction augmente la résistance thermique de l'adhésif, ce qui est particulièrement important dans le cas de composants électriques et électroniques.

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