H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/00 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2241446
A printed circuit assembly and method of making the same utilize in one embodiment an adhesive layer including a plurality of non-conductive "gauge particles" disposed within a non-conductive adhesive. When the adhesive layer is disposed between opposing printed circuit layers (be they insulating substrates, conductive layers, or other layers), individual gauge particles (44, 174) are interposed or sandwiched at various points between the layers such that the diameters of the particles control the layer separation throughout overlapping areas of thereof, thereby permitting careful control over layer separation. A printed circuit assembly and method of making the same utilize in another embodiment an interlayer interconnecting technology incorporating conductive posts that are deposited on one of a pair of contact pads formed on opposing printed circuit boards and thereafter bonded to the other in the pair of contact pads during lamination. Fusible material may be utilized in the conductive posts (208, 209) to facilitate mechanical bonding to a contact pad, and the posts project through a dielectric layer disposed between the printed circuit boards, thereby forming the electrical connections between the boards at discrete locations.
Cette invention se rapporte à un ensemble de circuits imprimés et au procédé de fabrication dudit ensemble. Selon une réalisation, ledit ensemble fait usage d'une couche adhésive comportant une pluralité de "particules étalon" non conductrices disposées au sein d'un adhésif non conducteur. Lorsque la couche adhésive est disposée entre des couches de circuits imprimés opposées (qu'il s'agisse de substrats isolants, de couches conductrices ou autres couches), des particules étalon individuelles (44, 174) sont intercalées ou prises en sandwich, en différents points, entre lesdites couches, de telle sorte que les diamètres des particules commandent la séparation des couches à travers l'ensemble des zones de recouvrement, ceci permettant un contrôle précis de la séparation desdites couches. L'invention se rapporte également à une autre réalisation dudit ensemble de circuits imprimés et de son procédé de fabrication, dans laquelle on utilise une technique d'interconnexion des couches intermédiaires faisant usage de montants conducteurs qui sont déposés sur l'une de deux plages de contact formées sur les plaquettes de circuits imprimés opposées puis soudés à l'autre plage de contact de la paire au cours de la lamellisation. On peut utiliser une matière fusible dans les montants conducteurs (208, 209) pour faciliter la soudure mécanique à une plage de contact, les montants faisant saillie à travers une couche diélectrique disposée entre les plaquettes de circuits imprimés et constituant de cette manière les connexions électriques entre les plaquettes en des emplacements discrets.
Alliedsignal Inc.
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1646602