B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/24 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) B23K 20/16 (2006.01) B23K 20/22 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01) C22C 5/02 (2006.01)
Patent
CA 2676218
A solder material is formed utilizing a transient liquid phase sintering process, where a precursor material is first formed. The precursor material comprises a plurality of metal particles including a first metal having a first melting point temperature and a second metal having a second melting point temperature, the first melting point temperature being greater than the second melting point temperature. The precursor material is heated to a process temperature (Tp) that is greater than the second melting point temperature and less than the first melting point temperature, and the precursor material is isothermally held at the process temperature (Tp) for a preselected holding period so as to form a metal alloy material having a melting point temperature that is greater than the process temperature. The solder material can be used to bond two components together in a device specified for use at an application temperature (Ta), where Ta/Tp > 1.
Un matériau de soudure est formé au moyen d'un procédé de frittage en phase liquide transitoire, un matériau précurseur étant d'abord formé. Le matériau précurseur comprend une pluralité de particules métalliques renfermant un premier métal présentant une premier point de fusion et un second métal présentant un second point de fusion, le premier point de fusion étant supérieur au second point de fusion. Ce matériau précurseur est chauffé à une température de traitement (Tp) supérieure au second point de fusion et inférieure au premier point de fusion, et le matériau précurseur est maintenu par voie isothermique à la température de traitement (Tp) pendant une période de maintien présélectionnée en vue de la formation d'un alliage métallique présentant un point de fusion supérieur à la température de traitement. Ledit matériau de soudure permet de former une liaison entre deux composant dans un dispositif destiné à être utilisé à une température de mise en oeuvre (Ta), Ta/Tp étant supérieur à 1.
Patrick Mccluskey F.
Quintero Pedro
Osler Hoskin & Harcourt Llp
University Of Maryland
LandOfFree
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