Semiconductor photodetector packaging

Details Semiconductor photodetector packaging Semiconductor photodetector packaging

H - Electricity

01

L

H01L 31/0203 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)

Patent

CA 2258178

A rear light entry photodetector chip (10) is secured face-down with solder (17a, 17b) on to the front face of a ceramic submount (20) provided with a pair of electrically conductive vias (21a, 21b). A frame-shaped mass (17b) of solder seals the chip to the submount to provide a hermetic enclosure protecting sensitive semiconductor surface areas of the photodetector chip where electric fields are liable to be present in the vicinity of a pn or metal/semiconductor junction.

Une microplaquette de photodétecteur (10) à entrée postérieure de lumière est fixée face en dessous par une soudure (17a, 17b) à la face antérieure d'un support de céramique (20) pourvu de deux traversées conductrices (21a, 21b). Une masse de soudure en forme de cadre (17b) scelle la microplaquette au support afin de constituer une enveloppe hermétique protégeant les surfaces sensibles du semi-conducteur de la microplaquette du photodétecteur là où des champs électriques sont susceptible d'être présents au voisinage de la jonction p-n ou de la jonction métal - semi-conducteur.

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