H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/24 (2006.01) H01B 7/04 (2006.01) H01B 7/17 (2006.01) H01B 7/38 (2006.01) H01B 9/02 (2006.01)
Patent
CA 2524252
A semiconductive resin composition for use as a semiconductive layer in contact with a crosslinked wire and cable insulation layer is disclosed for use where the insulation layer is crosslinked using a peroxide cure system. The resin has a two component base polymer where the first component has a weight average molecular weight of not more than 200,000. The second component is either a polymer having a melting point between 110~C and 130~C or a nitrile rubber. The composition also has an adhesion modifying compound different from the base polymer and carbon black. Methods of making the composition and cables using the composition are also disclosed.
La présente invention a trait à une composition de résine semi-conductrice destinée à être utilisée en tant que couche semi-conductrice en contact avec une couche réticulée d'isolation de fil et de câble pour une utilisation au niveau de la partie de la couche d'isolation réticulée à l'aide d'un système de traitement au peroxyde. La résine comporte un polymère de base à deux constituants dans lequel le premier constituant présente un poids moléculaire moyen égal ou inférieur à 200,000. Le deuxième constituant est soit un polymère présentant un point de fusion comprise entre 110 ·C et 130 ·C ou un caoutchouc nitrile. La composition comporte également un composé de modification d'adhésion différent du polymère de base et du noir de carbone. L'invention a également trait à des procédés de fabrication de la composition et des câbles mettant en oeuvre la composition.
General Cable Technologies Corporation
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1666905