G - Physics – 09 – F
Patent
G - Physics
09
F
G09F 3/10 (2006.01) B29C 33/14 (2006.01) B29C 55/02 (2006.01) B32B 27/08 (2006.01) G09F 3/04 (2006.01) B29C 47/00 (2006.01) B29C 49/24 (2006.01) B29C 51/16 (2006.01)
Patent
CA 2247511
The invention is an in-mold label film comprising at least two layers with one layer being a heat seal layer (12) for bonding the film to a polymer substrate wherein the film has a thermal conductivity of less than about 1.250 x 10-4 k- cal/sec cm ~C. The invention further includes a process for in-mold labeling comprising the steps of forming a label comprising at least two layers with one layer being a heat seal layer (12) for bonding the film to a plastic substrate wherein the film has a thermal conductivity of less than about 1.250 x 10-4 k-cal/sec cm ~C inserting the label into a mold for producing the plastic substrate with an inside and outside surface thereafter forming a plastic substrate in the mold with sufficient heat wherein the outside surface of the substrate bonds with the heat seal layer (12) of the label.
Film pour étiquette surmoulée constitué d'au moins deux couches dont l'une est une couche thermosoudable (12) permettant de coller le film à un substrat polymère dans des conditions telles que ce film présente une conductivité thermique inférieure à environ 1,250 x 10-4 k-cal/sec cm ·C. L'invention porte en outre sur un procédé d'étiquetage surmoulé comportant les étapes consistant à réaliser une étiquette constituée d'au moins deux couches dont l'une est une couche thermosoudable (12) destinée à coller le film sur un substrat en matière plastique, dans des conditions telles que ce film présente une conductivité thermique inférieure à environ 1,250 x 10-4 k-cal/sec cm ·C; à placer l'étiquette dans un moule pour produire le substrat en matière plastique comportant une face interne et une face externe; à mettre en forme ce substrat en matière plastique dans le moule sous une chaleur suffisante pour que sa face externe adhère à la couche thermosoudable (12) de l'étiquette.
Balaji Ramabhadran
Polasky Mark E.
Avery Dennison Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1672857