Data transaction card and method of manufacture thereof

Details Data transaction card and method of manufacture thereof Data transaction card and method of manufacture thereof

G - Physics

06

K

G06K 19/16 (2006.01) G06K 5/00 (2006.01) G06K 7/06 (2006.01) G06K 7/08 (2006.01) G06K 7/10 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01)

Patent

CA 2310680

A data transaction card having an interface for bi-directional contactless communication, and comprising a support (20) having a cavity (12) for accommodating therein a chip carrier module (10). The chip carrier module comprises a substrate (11) having a first side (45) and a second side (46), and an integrated circuit (30) mounted on the first side of the substrate for managing functions of the data transaction card. A coil antenna (40) is electrically connected to the integrated circuit for inductive coupling with a remote antenna, connections to the coil antenna being accessible from the first side of the substrate. The chip carrier module is packaged into one discrete unit so as to be amenable to mechanical assembly of the data transaction card without requiring additional electrical connections between the support and the chip carrier module during or subsequent to assembly. Such a construction allows for efficient mass-production of the data transaction card.

Cette carte de transaction présente une interface destinée à une communication bidirectionnelle et sans contact et comprend un support (20) comportant une cavité (12) destinée au logement d'un module support (10) de puce. Ce module support comprend un substrat (11) présentant un premier côté (45) et un second côté (46), ainsi qu'un circuit intégré (30) monté sur le premier du côté du substrat et servant à gérer des fonctions de ladite carte. Une antenne bobinée (40) est connectée électriquement au circuit intégré, aux fins de couplage inductif avec une antenne à distance, les connexions avec l'antenne bobinée étant accessibles à partir du premier côté du substrat. Le module support de puce est encapsulé dans une unité distincte, de façon à pouvoir être assemblé mécaniquement à ladite carte, sans connexions électriques supplémentaires entre le support et le module support de puce, lors de l'assemblage ou après celui-ci. Un tel agencement permet une production en masse et efficace de cette carte de transaction.

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