Method for abtaining interconnection substrate electrical...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

356/6

H05K 3/00 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01)

Patent

CA 2012178

ABREGE Procédé d'élaboration de moyens de connexions élec- triques, en particulier de substrats d'interconnexion pour circuits hybrides, selon lequel on procède après dépôt d'une couche d'encre crue sur un support a haute dissipation thermique du type nitrure d'aluminium, à un séchage pré- liminaire de cette encre, à une température de l'ordre de 100°C a 150°C, puis a une cuisson comprenant: a)une montée en température incorporant une phase d'élimination des résines polymères, b)un palier de frittage à une température de l'ordre de 600°C à 1000°C, et c) un refroidissement temporisé, caractérisé en ce que l'atmosphère de la phase d'élimination des résines polymères présente une teneur en oxygène comprise entre 100 ppm et 5.000 ppm, alors que les teneurs en oxygène de l'atmosphère de frittage à haute température et de l'atmos- phère de refroidissement doivent être inférieures à environ 10 ppm.

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