H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/56 (2006.01) B29C 43/22 (2006.01) B29C 43/28 (2006.01) B29C 59/04 (2006.01) G02B 5/20 (2006.01)
Patent
CA 2081570
An electron device-manufacturing method according to the invention comprises the steps of applying a resin coating layer, containing a solvent, to one of the surfaces of a substrate, directly or with a layer interposed therebetween; drying the resin coating layer to remove the solvent; and heating and pressing the resin coating layer to smooth the surface of the same. The method is characterized in that in the step of smoothing the surface of the resin coating layer, that side of the substrate on which the resin coating layer is not coated is mechanically supported by a supporting member, and a heating roller is brought into contact with the resin coating layer to press and heat the same, with another resin film interposed therebetween, which is thinner than the resin coating layer to be smoothed, thereafter releasing the interposed resin film. An electron device-manufacturing apparatus according to the invention comprises: a supporting member for mechanically supporting that side of a substrate to be treated which is opposite to a side on which a resin coating layer is provided with a layer interposed therebetween; a heating roller located opposed to a substrate-supporting portion of the supporting member, and being rotatable while heating and pressing the resin coating layer on the substrate; supply means for supplying a thin resin film between the heating roller and the resin coating layer on the substrate supported by the supporting member; and releasing means for releasing the resin film applied on the resin coating layer on the substrate. The above electron device-manufacturing method and apparatus can manufacture, by applying a relatively low pressure, an electron device which has a very smooth resin coating layer. Though another resin film is interposed between a heating roller and a resin coating layer to be smoothed, the interposed resin film is much thinner than the substrate, and hence the invention can provide an effect substantially the same as that obtained by directly pressing the resin coating film film with the heating roller. Thus, the resin coating layer is pressed while being efficiently heated to a temperature near its softening point. That is, the smoothing treatment is performed at a high thermal efficiency with a relatively low pressure, thereby increasing the treatment speed and mass productivity. Further, the resin film is disposed to obliquely contact the resin coating layer to be smoothed, and to be obliquely pulled up after the entire surface of the resin coating film is smoothed, thereby being instantly released from the coating layer. Therefore, no air will remain in the surface of the coating film, and hence unevenness of the surface due to remaining air will not be found. Also, no wrinkles or the like will be caused on the surface, resulting in a very smooth resin coating layer.
L'invention porte sur une méthode de fabrication de dispositifs électroniques comprenant les étapes suivantes : application d'une couche de résine de revêtement, contenant un solvant, à l'une des surfaces d'un substrat, directement ou en présence d'une couche interposée; séchage de la couche de résine de revêtement afin d'éliminer le solvant; chauffage et compression de la couche de résine de revêtement afin d'en lisser la surface. La méthode est caractérisée par le fait qu'à l'étape du lissage de la surface de la couche de résine de revêtement, la face du substrat qui ne reçoit pas de couche de résine de revêtement est supportée mécaniquement par un élément porteur, et un rouleau chauffant est passé sur la couche de résine de revêtement pour la comprimer et la chauffer, en présence d'une couche de résine interposée, plus mince que la couche de résine de revêtement à lisser, libérant par la suite la couche de résine interposée. Un appareil de fabrication de dispositifs électroniques conforme à l'invention comprend : un élément porteur supportant mécaniquement la face du substrat à traiter qui est opposée à la face à laquelle une couche de résine de revêtement est appliquée en présence d'une couche interposée; un rouleau chauffant placé du côté opposé à une partie de l'élément porteur qui supporte le substrat, pouvant tourner en chauffant et en comprimant la couche de résine de revêtement sur le substrat; un mécanisme d'alimentation introduisant une couche de résine mince entre le rouleau chauffant et la couche de résine de revêtement sur le substrat supporté par l'élément porteur; un mécanisme de dégagement permettant d'enlever la couche mince de résine appliquée par-dessus la couche de résine de revêtement sur le substrat. La méthode et l'appareil de fabrication de dispositifs électroniques susmentionnés permettent de fabriquer, par l'application d'une pression relativement faible, un dispositif électronique possédant une couche de résine de revêtement très lisse. Une autre couche de résine est interposée entre un rouleau chauffant et une couche de résine de revêtement à lisser, mais elle est beaucoup plus mince que le substrat, de sorte que l'invention permet d'obtenir un effet presque identique à l'effet obtenu en comprimant directement la couche de résine de revêtement avec le rouleau chauffant. Ainsi, la couche de résine de revêtement est comprimée en étant chauffée de façon efficace jusqu'à une température voisine de son point de ramollissement. Autrement dit, le traitement de lissage est effectué à un rendement thermique élevé avec une pression relativement basse, ce qui a pour effet d'accroître la vitesse de traitement et la productivité de masse. De plus, la couche mince de résine est disposée de façon à être posée obliquement sur la couche de résine de revêtement à lisser, et à pouvoir ainsi être soulevée obliquement une fois que la surface entière de la couche de résine de revêtement est lissée, de sorte qu'elle peut être dégagée instantanément de la couche de revêtement. Par conséquent, il ne reste pas d'air à la surface de la couche de revêtement, de sorte qu'il n'y a pas d'irrégularité de surface attribuable à la présence d'air résiduel. De plus, aucun pli ni autre défaut de même nature n'est produit à la surface, de sorte qu'on obtient une couche de résine de revêtement très lisse.
Kanetaka Hidemi
Nikaido Masaru
Yamaguchi Hideki
Kabushiki Kaisha Toshiba
Marks & Clerk
LandOfFree
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