C - Chemistry – Metallurgy – 04 – B
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
04
B
C04B 35/64 (2006.01) C04B 35/14 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/624 (2006.01)
Patent
CA 2436931
A new method is disclosed for producing thin plates by sintering a thin gel plate (e.g., silica) made using a sol-gel process, which substantially eliminates warpage of the plate during the sintering step. Sintering a sol-gel based silica plate to a dense glass typically causes significant shrinkage, and this can cause the plate to curl, especially around its edges. This phenomenon is referred to as warpage. In the method of the invention, the sintering step is performed while the gel plate is mounted on a support surface, separated by a thin layer of refractory powder. At the high sintering temperature, the powder partially fuses and sticks to both the gel plate and the support surface, which prevents non-uniform stresses in the gel plate from warping the plate.
L'invention concerne un nouveau procédé permettant de produire des plaques minces par frittage d'une plaque de gélose mince (par exemple, de la silice) obtenue par un procédé sol-gel, et ainsi d'éliminer en grande partie le gauchissement de la plaque pendant le processus de frittage. L'agglomération par frittage d'une plaque de silice à base de sol-gel à un verre dense provoque généralement un rétrécissement important, ce qui peut entraîner le tuilage de la plaque, en particulier autour de ses arêtes. Ce phénomène est appelé gauchissement. Selon le procédé décrit dans cette invention, le frittage est effectué alors que la plaque de gélose est montée sur une surface de maintien, séparée par une couche mince de poudre réfractaire. A une température de frittage élevée, la poudre fond partiellement et colle à la fois à la plaque de gélose et à la surface de maintien, empêchant ainsi que les tensions inégales dans la plaque de gélose ne gauchissent la plaque.
Colbern Steven
Ganguli Rahul
Gowling Lafleur Henderson Llp
Yazaki Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1697152