H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 27/142 (2006.01) H01L 27/15 (2006.01)
Patent
CA 2658781
In order to collect a plurality of semiconductor elements easily from a semiconductor module where a plurality of rod-like semiconductor elements for power generation or light emission are built in and to reuse or repair them, two split modules (61) are arranged in series in a containing case (62) in a semiconductor module (60). In each split module (61), power generating semiconductor elements (1) arranged in a matrix of a plurality of rows and columns, and a conductive connection mechanism for connecting the plurality of semiconductor elements (1) in each row in series and the plurality of semiconductor elements (1) in each column in parallel are molded with transparent synthetic resin, and a connection conductor (67) is allowed to project at the end. A conductive waved spring (70) and an external terminal (76) are provided on the end side of the containing case (62), and series connection of the two split modules (61) is ensured by mechanical pressing force of the conductive waved spring (70).
Afin de retirer facilement plusieurs éléments semi-conducteurs d'un module semi-conducteur dans lesquels une pluralité d'éléments semi-conducteurs en forme de tiges générant de l'électricité ou une émettant de lumière sont incorporés et de les réutiliser ou de les réparer, deux modules de division (61) sont montés en série dans le boîtier (62) d'un module semi-conducteur (60). Dans chaque module (61) de division, les éléments (1) semi-conducteurs de génération d'électricité montés dans une matrice comprenant plusieurs rangées et plusieurs colonnes, et un mécanisme de connexion de conduction pour connecter les éléments semi-conducteurs (1) dans chaque rangée en série et la pluralité d'éléments semi-conducteurs (1) dans chaque colonne en parallèle sont moulés avec une résine synthétique transparente, et un conducteur de connexion (67) est amené à se projeter à l'extrémité. Un ressort (70) ondé conducteur et une borne externe (67) sont prévus du côté d'extrémité du boîtier (62), et une connexion en série de deux modules de division (61) est assurée par une force de pression mécanique du ressort (70) ondé conducteur.
Adams Patent & Trademark Agency
Kyosemi Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1698660