H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/46 (2006.01) G06F 1/16 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01R 13/504 (2006.01) H05K 5/00 (2006.01) H01R 43/18 (2006.01)
Patent
CA 2263157
An injection molded plastic housing for, and method of enclosing, an electrical device including placing the device between a housing including a lid member (10) and a base member (20) and joining the lid member and the base member to each other and to a connector (30) attached to the enclosed device. The lid member, base member and connector each may include a mean for mating (15, 25) to promote their joining to form an assembled plastic housing with increased structural integrity. The lid member (10) and base member (20) join with the connector (30) in a substantially overlapping relationship that results in a rigid and aesthetically pleasing housing which complies with standards for PC card style devices set by, for example, CFA, PCMCIA, JEDIC, ISO, etc. The inexpensive injection molded plastic material of the housing and the limited number of parts provides for an easily automated, economical method of enclosing electrical devices for use, for example, in computer peripheral and memory applications.
La présente invention concerne un carter plastique moulé par injection pour un dispositif électrique, et le procédé de réalisation correspondant. Ce procédé consiste à placer le dispositif entre un carter constitué d'un couvercle (10) et d'une base (20), puis à fixer le couvercle à la base ainsi qu'à un connecteur (30) solidaire du dispositif sous carter. Des organes d'assujettissement (15, 25) peuvent équiper le couvercle, la base et le connecteur pour en faciliter la réunion, de façon à constituer un carter plastique assemblé à intégrité structurelle accrue. Le couvercle (10) et la base (20) s'associent au connecteur (30) sensiblement dans une relation de chevauchement qui aboutit à la réalisation d'un carter rigide, d'aspect agréable, et conforme aux normes industrielles édictées par des organisations telles que notamment la CFA, la PCMCIA, le JEDIC et l'ISO pour les dispositifs tels que les cartes de micro-ordinateurs. Grâce au matériau du carter en plastique bon marché moulé par injection et au nombre limité de pièces, on dispose d'un procédé facilement automatisable et économique pour la mise sous carter de dispositifs électriques tels que ceux utilisés pour les périphériques et mémoires d'ordinateurs.
Great American Gumball Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1706971