Improved uniformly plated microsphere catalyst

B - Operations – Transporting – 01 – J

Patent

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B01J 23/89 (2006.01) B01J 35/08 (2006.01) B01J 37/02 (2006.01) B01J 37/34 (2006.01)

Patent

CA 2223540

Cross-linked polymer non-conductive cores (12) having a sulfonated cation exchange surface are carefully separated into fractions of equal size and density. Each fraction is separately plated preferably with a copper, palladium, nickel, titanium or any metal cation which will reduce with hydrazine to form a conductive metal flash coating (14 or 24). The flash coat plated microspheres are again separated into fractions of equal size and density. Each fraction is then given additional metal platings first of nickel (16 or 26), then preferably palladium (18 or 28), then a support layer for the palladium, followed preferably by a stabilizing metal layer (32) such as chromium. The thus plated microspheres (10 or 22) have uniformly thick platings and have a maximized surface area for the amount of metal plated making them particularly useful as catalysts or in electrical products or processes. Microspheres having a plating of palladium (18 or 28) exhibit a marked improvement in the adsorption of hydrogen both quantitatively and in rapidity. An inner nickel layer (16 or 26) between the copper flash coat (14 or 24) and palladium layer (18 or 28) and an outer nickel layer (20 or 30) atop the palladium layer serve to structurally stabilize the palladium layer during a heat production duty cycle without inhibiting hydrogen adsorption by the palladium layer.

Des noyaux (12) polymères réticulés non conducteurs ayant une surface sulfonée échangeuse de cations sont soigneusement séparés en fractions de taille et de densité égales. Chaque fraction est plaquée séparément, de préférence avec un cation de cuivre, de palladium, de nickel, de titane ou de tout autre métal, qui se réduit avec de l'hydrazine pour former un revêtement métallique pelliculaire conducteur (14 ou 24). Les microsphères à placage pelliculaire sont à nouveau séparées en fractions de taille et de densité égales. Chaque fraction reçoit alors un placage métallique supplémentaire, d'abord de nickel (16 ou 26), ensuite de préférence de palladium (18 ou 28), puis une couche de support du palladium, suivie de préférence par une couche métallique stabilisatrice (32) telle que du chrome. Les microsphères ainsi plaquées (10 ou 22) présentent un placage d'épaisseur uniforme et présentent une superficie maximisée pour la quantité de métal plaqué, ce qui les rend particulièrement utiles en tant que catalyseurs ou dans des produits ou des processus électriques. Des microsphères pourvues d'un placage de palladium (18 ou 28) présentent une amélioration considérable de l'adsorption d'hydrogène à la fois quantitativement et pour ce qui est de la vitesse. Une couche interne de nickel (16 ou 26) entre le revêtement pelliculaire de cuivre (14 ou 24) et la couche de palladium (18 ou 28) et une couche externe de nickel (20 ou 30) sur la couche de palladium servent à stabiliser structuralement la couche de palladium pendant un cycle de production de chaleur, sans inhiber l'adsorption de l'hydrogène par ladite couche de palladium.

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