Sensor chip and manufacturing method thereof

Details Sensor chip and manufacturing method thereof Sensor chip and manufacturing method thereof

G - Physics

01

N

G01N 27/327 (2006.01) G01N 27/416 (2006.01)

Patent

CA 2571648

A sensor chip is provided with a board, a cover layer, a spacer layer sandwiched between the board and the cover layer, and a hollow reacting part between the board and the cover layer. The sensor chip does not warp due to changes of temperature and humidity in the environment. A method for manufacturing such sensor chip is also provided. The sensor chip is provided with the board, the cover layer, the spacer layer sandwiched between the board and the cover layer, the hollow reacting part between the board and the cover layer, and a detecting means in the hollow reacting part. The board and the cover layer are made of the same material and have the same thickness. The material and the shape of the spacer layer are symmetric to a flat plane which is parallel to the board at equal distances from the board and the cover layer.

Il est prévu une puce de détecteur comportant une carte, une couche de couverture, une couche d~entretoise prise en sandwich entre la carte et la couche de couverture, et une partie de réaction creuse entre la carte et la couche de couverture. La puce de détecteur ne gauchit pas du fait des changements de température et d~humidité dans l~environnement. Il est également prévu un procédé de fabrication d~une telle puce de détecteur. La puce de détecteur est munie de la carte, de la couche de couverture, de la couche d~entretoise prise en sandwich entre la carte et la couche de couverture, de la partie de réaction creuse entre la carte et la couche de couverture, et d~un moyen de détection dans la partie de réaction creuse. La carte et la couche de couverture sont constituées du même matériau et possèdent la même épaisseur. Le matériau et la forme de la couche d~entretoise sont symétriques à un plan plat qui est parallèle à la carte à égale distance de la carte et de la couche de couverture.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Sensor chip and manufacturing method thereof does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Sensor chip and manufacturing method thereof, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Sensor chip and manufacturing method thereof will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1727531