G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2190294
According to the invention, the disclosed process provides for the production of electronic modules comprised of a support (2) made of synthetic material and including an electronic circuit (1) presenting two main faces which are absolutely smooth and without bulging at the location where the circuit is included into the support. To this effect, the support (2) is comprised of two sheets (23, 24; 25, 26; 27, 28) comprising either an impregnation resin or a certain amount of gas or air, the electronic circuit (1) being arranged between the two sheets and the latter being pressed under predetermined temperature conditions. Thereby, a module is obtained which comprises at least one electronic circuit which may have one coil (11) acting as an antenna, with the possibility of cutting said module to the size of a credit card and to use it as an identification badge. The same process and the same products may be used for the fabrication of a module comprising a case (12) having an electronic circuit, contact tracks (13) flush with one of the main faces of said module. Combined modules, comprising both types of circuits may be made by the same process.
Par le procédé décrit, il est possible d'obtenir des modules constitués d'un support (2) en matériau synthétique incluant un circuit électronique (1) présentant deux faces principales absolument lisses et sans renflements à l'endroit où le circuit est inclus dans le support. Pour ceci, le support (2) est constitué de deux feuilles (23, 24; 25, 26; 27, 28) comportant soit une résiné d'imprégnation, soit une certaine quantité de gaz ou d'air, le circuit électronique (1) étant dispose entre les deux feuilles et celles-ci étant pressées sous une température déterminée. On obtient ainsi un module comportant au moins un circuit électronique, pouvant comporter une bobine (11) faisant office d'antenne, ledit module pouvant être découpé au format d'une carte de crédit et servir de badge d'identification. Le même procédé et les mêmes produits peuvent être utilisés pour la réalisation d'un module comportant un boîtier (12) muni d'un circuit électronique, des pistes de contact (13) affleurant sur l'une des faces principales dudit module. Des module combinés, comportant les deux types de circuits peuvent aussi être réalisés par le même procédé.
Assa Abloy Ab
Gustafson Ake
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1732274